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  快科技6月17日音讯，三星电子在2026年VLSI超大规模集成电路研讨会上宣告，全球初次完成栅极距离42nm的3D堆叠场效应晶体管（3D Stacked FET）。 传统逻辑芯片依托缩小晶体管横向距离提高集成度，

  快科技6月17日音讯，SemiAnalysis旗下STEEL实验室发布首份揭露拆解陈述，对华为Mate 80 Pro搭载的麒麟9030 Pro芯片进行深度逆向剖析。承认该芯片选用中芯世界第三代7nm级N+3工艺制作。 拆解显现

  快科技6月8日音讯，中国科学院金属研讨今天宣告重磅音讯：我国成功研制世界首款硅-石墨烯-锗势垒晶体管。 跟着5G规模化布置与6G技能前瞻研制，物联网、超高速传感及智能通讯体系，对晶体管运转

  快科技6月5日音讯，针对华为此前正式对外发布的韬规律，全球芯片规划自动化、半导体技能道路图范畴的顶尖威望学者Andrew B. Kahng在近期受访时揭露表态，这套全新的技能道路在部分中心维度上，的确能

  快科技5月27日音讯，在2026世界电路与体系研讨会上，华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波正式对外发布韬（）规律，这也是中国企业在全球半导体范畴，初次提出可以引领整个工业高质量开展的全新

  快科技5月26日音讯，没有EUV这样的先进光刻机加持，华为也能造出等效1.4nm的芯片，这便是他们抛出的芯片“韬（）规律”。 依照华为官方的说法，此次发布的规律则是将芯片开展的

  快科技5月25日音讯，今天在电气电子工程师学会IEEE主办的2026世界电路与体系研讨会ISCAS现场，华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波宣布了题为半导体新途径探究与实践的宗旨讲演，正式对外发布

  快科技5月25日音讯，在2026世界电路与体系研讨会现场，华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波揭露发声，本年秋季就会正式问世的全新麒麟手机芯片，将首先落地逻辑折叠技能，整机功能较前代完成大

  快科技5月25日音讯，据人民日报报导，华为正式在半导体范畴发布全新工业辅导规律，依托逻辑折叠技能，在晶体管密度和体系功能的提高途径上完成了颠覆性新打破。 2026年世界电路与体系研讨会25日

  快科技5月2日音讯，引领全球芯片工艺开展的摩尔规律已经有50多年前史，最近十几年业界都在谈摩尔规律已死，以为芯片工艺很快会到物理极限，无法再微缩下去了。 不过比利时的欧洲微电子中心IMEC